一、金屬鋁基的板材

鋁基板常用的金屬鋁基的板材主要有1000系、5000系和6000系，這三系鋁材的基本特性如下：①1000系列 代表 1050、 1060 、1070 ，1000系列鋁板又稱為純鋁板，在所有系列中1000系列屬于含鋁量最多的，純度可以達(dá)到99.00%以上。由于不含有其他技術(shù)元素，所以生產(chǎn)過程比較單一，價(jià)格相對(duì)比較便宜，是目前常規(guī)工業(yè)中最常用的一個(gè)系列。目前市場上流通的大部分為1050和1060系列。1000系列鋁板是根據(jù)最后兩位數(shù)字來確定這個(gè)系列的最低含鋁量，比如1050系列最后兩位數(shù)字為50，根據(jù)國際牌號(hào)命名原則，其含鋁量必須達(dá)到99.5%以上方為合格產(chǎn)品。在我國的鋁合金技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)(GB/T3880-2006)中也明確規(guī)定1050含鋁量達(dá)到99.5%。同樣的道理1060系列鋁板的含鋁量必須達(dá)到99.6%以上。②5000系列 代表5052、5005、5083、5A05系列。5000系列鋁板屬于較常用的合金鋁板系列，主要元素為鎂，含鎂量在3-5%之間，其又稱為鋁鎂合金。主要特點(diǎn)為密度低、抗拉強(qiáng)度高、延伸率高等。在相同面積下鋁鎂合金的重量低于其他系列，故常用在航空方面，比如飛機(jī)油箱。另外在常規(guī)工業(yè)中應(yīng)用也較為廣泛。其加工工藝為連鑄連軋，屬于熱軋鋁板系列，故能做氧化深加工。在我國5000系列鋁板屬于較為成熟的鋁板系列之一。③6000系列 代表6061 主要含有鎂和硅兩種元素，故集中了4000系列和5000系列的優(yōu)點(diǎn)6061是一種冷處理鋁鍛造產(chǎn)品，適用于對(duì)抗腐蝕性、氧化性要求高的應(yīng)用。可使用性好，接口特點(diǎn)優(yōu)良，容易涂層，加工性好。6061的一般特點(diǎn)：優(yōu)良的接口特征、容易涂層、強(qiáng)度高、可使用性好，抗腐蝕性強(qiáng)。6061鋁的典型用途：飛機(jī)零件、照相機(jī)零件、耦合器、船舶配件和五金、電子配件和接頭等方面。從材料本身的質(zhì)地、硬度、延伸率、化學(xué)性能和價(jià)格等方面考慮，目前鋁基板一般常用5000系鋁材中的5052合金鋁板。

二、導(dǎo)熱系數(shù)

導(dǎo)熱系數(shù)是指在穩(wěn)定傳熱條件下，1m厚的材料，兩側(cè)表面的溫差為1度（K,°C）,在單位時(shí)間內(nèi)，通過1平方米面積傳遞的熱量，用λ表示，單位為瓦/米?度（W/m?K,另此處的K可用℃代替）。傳熱系數(shù)與材料的組成結(jié)構(gòu)、密度、含水率、溫度等因素有關(guān)。非晶體結(jié)構(gòu)、密度較低的材料，導(dǎo)熱系數(shù)較小。材料的含水率、溫度較低時(shí)，導(dǎo)熱系數(shù)較小。根據(jù)導(dǎo)熱系數(shù)的大小，一般將產(chǎn)品分為低導(dǎo)產(chǎn)品（1.0—1.5 W/m?K）、中導(dǎo)產(chǎn)品（1.5—3.0 W/m?K）和高導(dǎo)產(chǎn)品（>3.0 W/m?K）。

三、銅箔

銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔， 它作為線路板的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。銅箔可分為壓延銅箔（RA銅箔）和電解銅箔（ED銅箔），一般常用銅箔為1—8 OZ（約為35um—350um）。

四、表面處理

為了保護(hù)鋁基板的表面以及后續(xù)客戶的生產(chǎn)需要，在鋁基板生產(chǎn)過程中都會(huì)對(duì)其實(shí)施化學(xué)鎳金、鍍金、噴錫、沉錫、鍍銀和OSP等表面處理工藝技術(shù)。其中化學(xué)鎳金就是采用化學(xué)沉積的方法，其工藝流程為：酸性除油（除去銅面的氧化和輕微的油脂）→微蝕（粗化銅面，使鎳和銅有較好的結(jié)合力）→預(yù)浸（除去銅面的輕微氧化，保持銅面的新鮮狀態(tài)和維持活化缸中的酸含量）→活化（通過置換反應(yīng)在銅面上沉積一層薄薄的鈀，為后面的沉鎳提供催化劑）→后浸（洗去基材上殘余的活化藥水，以防沉鎳時(shí)滲鍍）→沉鎳（在銅和金之間形成一層金屬擴(kuò)散阻擋層，提供一層抗蝕層，可焊接、打線）→沉金（保護(hù)鎳層不被腐蝕）→烘干（烘干板材），化學(xué)鎳金的好處是更易焊接，具有抗氧化功能。鍍金采用的是電解的原理進(jìn)行的表面處理工藝，具有導(dǎo)電導(dǎo)熱抗氧化特性，一般在高密度和超小型表面貼裝工藝中常見。噴錫也是線路板板面表面涂覆的一種方式，噴錫方法有垂直噴錫和水平噴錫兩種。噴錫的主要作用為：防止裸銅面氧化和保持焊錫性。沉錫技術(shù)是基于金屬銅和溶液中錫離子的置換反應(yīng)，其工藝流程為：酸洗→水洗→微蝕→水洗→預(yù)浸→沉錫→熱水洗→水洗→DI水洗→烘干。該表面處理技術(shù)相比噴錫和沉鎳金等技術(shù)相比，具有無鉛、表面平整、低成本、更高的抗氧化性和更好的焊接可靠性以及可多次上錫的優(yōu)點(diǎn)。因?yàn)殂y本身具有良好的導(dǎo)熱性、電導(dǎo)率，易于拋光，優(yōu)良的反光性能，優(yōu)越的焊接性能和結(jié)合強(qiáng)度，故鍍銀也是常用的一種表面處理工藝。OSP（Organic Solderability Preservatives）中文翻譯為有機(jī)保焊膜，簡單的說OSP 就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）。其工藝流程為：除油→二級(jí)水洗→微蝕→二級(jí)水洗→酸洗→DI水洗→成膜風(fēng)干→DI 水洗→干燥，雖然該工藝具有眾多優(yōu)點(diǎn)，但是也存在因配方種類多，性能不一，和保護(hù)膜極薄，易于劃傷（或擦傷），以及多次高溫焊接時(shí)OSP膜（指未焊接的連接盤上OSP膜）會(huì)發(fā)生變色或裂縫，影響可焊性和可靠性等不足之處。